點膠機、灌膠機在半導體技術中的運用
日期：2014-09-12 有701人瀏覽
芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內存上的新一代的芯片封裝技能。半導體技能的前進大大提高了芯片中的晶體管數量和功用，這一集成規劃在幾年前還無法幻想。下面咱們要說的是點膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的運用。
點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的運用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器材即是點膠機、灌膠機的運用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中運用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?
在焊接連接點的時分ZUI佳是運用底部填充技術粘接 csp 器材，底部填充技術會使得其功能變得愈加牢靠。在高產能的電子拼裝過程中需求高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的運用中，一起點膠體系有必要依據膠體的運用壽命對資料的粘度改變而發生的膠量改變進行主動抵償。
在點膠過程中重中之重就要控制的即是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質量，無論是膠量不行仍是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質量阻塞一起又會形成資源糟蹋。在點膠過程中精確控制點膠量，既要起到維護焊球的效果又不能糟蹋貴重的包封資料是十分要害的。
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