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電子產(chǎn)品是電子技能是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始開展起來的新式技能，二十世紀(jì)開展ZUI敏捷，運(yùn)用ZUI廣泛，而電子封裝技能又是體系封裝技能的重要內(nèi)容。因而對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)在電子產(chǎn)品出產(chǎn)運(yùn)用中的注意事項(xiàng)的剖析總結(jié)是很有必要的。

首要要注意的即是SMT中運(yùn)用的膠水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器材的波峰焊進(jìn)程。用膠水把外表裝置元器材固定在PCB上的意圖是要防止高溫的波峰沖擊效果下能夠?qū)е略鞑牡牡袈浠蛞莆弧Ｍǔ３霎a(chǎn)中選用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不選用丙稀酸膠水(需紫外線照耀固化)。

對(duì)膠水也有一些需求：膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性、不拉絲、濕強(qiáng)度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短、具有滿足的固化強(qiáng)度、吸濕性低、具有杰出的返修特性、無毒性、色彩易辨認(rèn)，便于查看膠點(diǎn)的質(zhì)量、包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的運(yùn)用、在點(diǎn)膠進(jìn)程中技術(shù)控制起著適當(dāng)重要的效果。

其次點(diǎn)膠量的巨細(xì)，點(diǎn)膠壓力(背壓)、針頭巨細(xì)、針頭與PCB板間的間隔、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數(shù)的調(diào)整都會(huì)對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量發(fā)生直接或直接的影響。

點(diǎn)膠是一個(gè)全體的進(jìn)程，無論是其間的任何一個(gè)參數(shù)的改變都會(huì)影響到其他方面，所以在點(diǎn)膠進(jìn)程中必定要注意協(xié)同效應(yīng)。

反之亦然，在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠進(jìn)程中呈現(xiàn)的一些缺點(diǎn)，也能夠是多個(gè)方面一起所形成的，應(yīng)對(duì)能夠的要素逐項(xiàng)進(jìn)行查看，進(jìn)而掃除。點(diǎn)膠進(jìn)程中還會(huì)呈現(xiàn)的疑問有許多，不能逐個(gè)在這里為我們剖析回答，僅有規(guī)律就是：依照實(shí)際情況來對(duì)參數(shù)進(jìn)行改變、調(diào)整方能完成高質(zhì)點(diǎn)膠。