電路板檢驗標準

拉力試驗機電路板要求的檢驗標準報告

1．范 圍
適用于移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2．抽樣方案
按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3．檢驗依據
原材料技術規格書、檢驗樣品。

4．合格質量水平
按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:
塞規、游標卡尺、回流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恒溫恒濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恒溫鉻鐵。

6．缺陷分類：
序號 檢驗
項目 缺陷描述 缺陷
類別 備注
1 包裝 外包裝潮濕、物料擺放混亂 C 　
內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。 B 　
2 廠家出貨報告 1.未提供出貨報告. 2.廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標準要求相符及齊全,測試數據不符合標準要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求. B 　

序號 檢驗項目 缺陷描述 缺陷類別 備注
3 外觀 常規 來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。 B 　
PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。 A 　
孔 多孔少孔 B 　
孔大、孔小（依照設計圖紙要求） B 　
NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象 B 　
零件孔不得有積墨、孔塞現象 B 　
PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求 1、鉆圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
2、鉆長孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) B NPTH：非沉銅孔；
PTH：沉銅孔
線路 斷路、短路 B 　
多、少線路 B 　
線路扭曲分層剝離 B 　
線路燒焦、金手指SIVTI缺口 B 　
線寬要求：如果超出下面的要求
1、線寬大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）
2、線寬在4mil（包括4mil） 和10mil之間：+/-20%；
3、線寬在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) B 　
針點凹陷直徑>3mil(0.076mm) B 　
沉
鎳
金 鍍金層脫落、沾錫、露銅、露鎳 B 　
金手指表面氧化、花斑、沾膠、燒焦、剝離現象 B 　
金手指內圈劃傷；其它金手指區域有感刮傷、金手指色差、金手指針孔在3/5以外區域，且每PCS超過3處，且同一根金手指有一個以上直徑>3mil(0.076mm)劃傷。無感刮傷每PCS超過5根且在3/5以內區域。 B 　
鍍金厚度小于0.05um,鎳的厚度小于2.5um B 　
化金 化金層氧化橡皮不可擦拭 B 　
金面色差,橡皮不可擦拭,影響表面焊錫性 B 　
有感刮傷面不得超過3處且不得露銅或露底材 B 　
化金層脫落、露銅、露鎳、花斑、臟點、燒焦、剝離現象 B 　
化金厚度小于0.05um. B 　
KPAD有刮傷、沾漆、沾文字墨 B 　
錫面 錫面粗糙不均、氧化、發白、刮傷、孔塞錫、板面沾錫 B 　

序號 檢驗項目 缺陷描述 缺陷類別 備注
3 外觀 絲印 板面字符漏、反、錯、脫落、沾漆、板面白油字符不清晰等 B 　
文字顏色不符合要求. B 　
不允許板面有重印字及不相相文字或符號出現,若有. B 　
絲印文字符號印在PAD上. B 　
文字印刷油墨需用非導電性油物(可用萬用表測試要求大于40兆歐姆以上);能耐生產操作溫度,達不到要求. B 　
絲印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、標記印刷偏位</=0.1mm. B
防焊油 綠油起層、脫落、有刮傷 B 　
防焊油附著力度，用3M No600膠帶平壓貼在防焊油上，垂直拉撕3次觀看3M膠帶不得有絲印油脫落現象 B 　
防焊油硬度，可用HB鉛筆斜度為45度角搔劃幾次，不可有脫落油及外露基板和銅皮現象。 B 　
PCB板過回流后，不可有焊油起泡；用3M膠紙粘2次，綠油不可有脫落 B 　
4 電鍍附著力 用3M No600膠帶平壓貼在有電鍍層板面上，與板面呈90度方向，垂直拉撕2次觀看3M膠帶不得有電鍍殘留現象 B 　
銅皮附著力 銅皮的附著力，隨機抽2-3塊，取單點并單根線路ZUI小的線，用250±10℃的恒溫烙鐵焊接一根線，時間3-5秒，等待自然冷到常溫后，測試其拉力，每塊測2-5點，要求≥1Kgf（銅皮附著力）低于此要求。 B 　 供應商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
銅皮厚度 進行切片，拋光面后用攝影測量，要求≥12.5um,小于要求. B 供應商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
過孔沉銅厚度 孔有3種規格:盲孔,埋孔,通孔:
對過孔進行切片,拋光面后用攝影儀測量,對于盲、埋孔要求≥13um，對于通孔：要求≥15um，小于要求。 B 供應商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告　
結構尺寸 結構尺寸以開發所提供圖紙為依據進行檢驗,用游標卡尺、針規、攝影儀測量結構尺寸超出公差。 B 　

序號 檢驗項目 缺陷描述 缺陷
類別 備注
5 PCB的
變形度 PCB板變形的檢驗方法： 1）變形：平坦性發生變化，而略成圓柱形或球形，但四個角仍能保持同一平面上，將板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各邊緣或兩端板角處，稍加力壓在同一平面上，用塞規或游標卡尺測出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用該高度除以該PCB板對角ZUI長的長度,再乘100%等于板的變形度.
2)板扭:板發生變形,四個角不能保持同一平面上,將板施以輕壓,使板的任三個角保持在同一水平面上, 然后測其翹起一角的高度,四角各測一次,然后取四個數據中ZUI大的數值,用該高度除以該PCB板對角ZUI長的長度,再乘以100%等于板的板扭變形度.PCB板變形和板扭:≤0.5%可以接收 　 　
板變形超出要求的厚度. B 　
6 材質 要求是有機玻璃布-環養樹脂覆銅箔板(FR-4 阻燃G135) A 　
　供應商每月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
檢驗方法:1、板材為玻纖；
2、抽取1PCS，切成長為130mm，寬13mm，除去板面上的導線銅皮，同時試樣品邊緣要光滑，然后在120度溫度下烘干1.5小時,然后自然冷卻后用明火去點燃,當火源拿開后,PCB板上的火焰應立即熄滅,否則不符合要求.
7 可焊性 每批到料任意抽3-5塊,如果加嚴抽10塊,貼片板過回流焊:PCB板預熱80-170℃/60-130S,主加熱183℃/20-80S(ZUI高不能超過230℃).回流焊機臺很忙的時候可以按照正常的SMT的爐溫過爐. 　 做完可焊性后,再測試絕緣電阻并符合要求.
PCB過波峰后變形度:要求≤0.7%,超出要求. B
試驗后要滿足絕緣電阻的試驗條件和要求,超出要求(此項考核不記入分承包方). A
過波峰后上錫不良(可焊性差)上錫面≤93%的面積 B
過波峰后線路起銅皮,綠油起泡 A
過波峰后上錫面93%---97% C
8 電氣
性能 耐電壓測試:在相鄰ZUI近的兩條線路上(不同一回路的)以1000V,電壓從0到1000V時間為10S,測試時間60S,不得有擊穿、火花、崩潰或弧光現象，不符合要求。 A 每批次抽5塊測試
絕緣電阻1：用絕緣電阻測試儀在PCB表面上不同一回路銅走線路之間的絕緣電阻值，當導線間距≤1mm時，測試電壓DC100V（當導線間距＞1mm時，測試電壓用DC500V），要求；大于1000兆歐；低于以上要求。 A 每批次抽10塊,板任意抽測10個以上,測試絕緣電阻要符合要求
絕緣電阻2：先用蘸有無水酒精（分析純）的綢布對PCB表面（測試區）擦干凈，然后將PCB平好地放置在55℃/R。H98%的環境下48小時，取出后其測試絕緣電阻值，當導線間距≤1mm時，測試電壓用DC100V（當導線間距＞1mm時，測試電壓DC500V），要求；大于100M 。低于以上要求。 A 供應商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告

9 可靠性試驗 1、導通孔熱應力：試驗樣品先在135度至149度下烘烤至少4小時，后放入干燥冷卻至室溫，然后用夾子取出樣品，涂布肋焊濟（含表面及孔內），接著去除表面的錫渣且讓樣品漂在288±5℃的錫爐表面，10+1/-0秒（不可用夾子夾住樣品），然后用夾子取出樣品冷卻到室溫后制作切片查看電鍍孔內的金屬和銅箔變,若有隱患性變化異常. B 供應商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
2、爆板測試：將樣品切成15MM*10MM一塊小板，然后將錫爐溫度調至288做爆板測試，浸錫3次，每次10S，之后檢驗外觀并取樣切片觀察；檢查項目為外觀有無分層氣泡、線紋顯露現象；孔壁0.8MM外樹脂內縮、孔壁剝離、孔轉角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無掉油墨（每一次試錫均要看）現象等。 B 供應商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
3、低溫存貯：試驗樣品在低溫-40℃箱中保持72濁小時，然后在常溫下恢復2小時后檢測。要求：不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現象（過孔處借助顯微鏡看），不符合要求。 B 　供應商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
4、冷熱沖擊：把樣品放入溫度為60℃的恒溫箱中保持1小時，然后讓其有5分鐘內溫度降低到-30℃的恒溫箱中保持1小時，然后讓其在1分鐘內溫度升到60℃保持1小時，接著又改變其溫度到-30℃，如此共20個循環；樣品在高溫60℃下取出，然后在常溫下恢復2小時的檢測。
要求：不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現象（過孔處借助顯微鏡看），不符合要求。 B 　供應商每三個月每機型抽測一次，并提供檢驗報告
10 阻抗控制 1、單線阻抗控制：28歐≤阻抗值＜50歐，要求誤差在+/-20%；50歐≤阻抗值≤100歐，要求誤差在+/-10%；100歐＜阻抗值，要求誤差在+/-8%。 B 　
2、差動阻抗控制：28歐≤阻抗值＜50歐，要求誤差在+/-20%；50歐≤阻抗值≤100歐，要求誤差在+/-10%；100歐＜阻抗值，要求誤差在+/-12%，不符合以上要求。 B