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模擬環(huán)境設(shè)備專業(yè)供應(yīng)商
1. GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.
2. GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.
3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 總則》.
4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》 .
5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》 .
6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》 .
7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗(yàn).
8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.