在LED的使用過程中，PN結的電子和空穴復合產生的光子在向外發射過程中容易損失。這就要求封裝設備能夠ZUI大化的彌補這些損失。就如我們在對LED進行封裝時為了提高其取光率需要提高封裝膠水的折射率以達到提高產品臨界角的目的，針對這一特殊性的要求，點膠設備的設計研發專家們通過各種試驗得出了一個很重要的結論，也就是：當熒光粉與外封膠的折射率都是1.4的時候，需要選擇能夠對熒光粉以及外封裝的折射率進行精確控制的封裝設備。因為當熒光粉的折射率控制的比外封膠稍高時，往往能夠顯著的提高LED產品的出光效率，以及半導體照明產品的光通量。

另外在在LED燈具內部，有一個互通的設計，從而通過光源的疊加來加大亮度，從而通過光源的疊加來加大亮度。這就要求在對LED燈具進行全自動點膠、自動灌膠的時候需要考慮到其內部結構的特殊性，分區域進行點膠。這一點對于點膠設備具有很高的技術要求，即使如此，我們作為點膠機研發生產廠家來說也克服了種種困難研發出了一款解決此種問題的LED全自動點膠機，LED半導體的應用在生活，生產當中都起到了至關重要的作用，作為LED封裝工藝當中的重中之重的點膠設備的創新發展也顯得尤為重要了，力高作為點膠設備生產廠家在這個問題上將進一步總結學習，對于此款LED點膠機的相關介紹歡迎大家關注產品中心及我司更新ZUI新出產點膠設備的相關介紹。